PS6 и новый Xbox выйдут в ноябре 2027 года

По информации инсайдера Kepler_L2, PS6 получит GPU на 40 ТФЛОПС, примерно уровня RTX 5070 Ti, а Helix от Microsoft – 56 ТФЛОПС.

Sony и Microsoft уже завершили проектирование чипов и начинают их массовое производство.

Xbox Project Helix может быть мощнее PS6

Инсайдер Kepler_L2 поделился предполагаемыми характеристиками следующего поколения Xbox и PlayStation.

По его данным, Xbox Project Helix получит около 56 ТФлопс GPU, тогда как PlayStation 6 — около 40 ТФлопс. Также Xbox может получить 68 блоков RDNA 5 и 36–48 ГБ памяти GDDR7, а консоль Sony — 52 активных блока RDNA 5 и 30–40 ГБ GDDR7.

При этом сами характеристики пока не подтверждены.

Инсайдер ожидает выход обеих консолей в конце 2027 года.

Предполагаемая цена Project Helix — $1000–1200, PlayStation 6 — около $960.

Чипы PS6 и Xbox Project Helix отправлены в производство

Процессоры для обеих систем уже прошли этап tape-out — это означает, что финальный дизайн чипсетов утвержден, зафиксирован и передан на фабрики TSMC для производства первых опытных образцов.

Главные цифры и характеристики из утечки:

➧ PlayStation 6 (кодовое название Orion):

Вычислительная мощность графического чипа составит 40 TFLOPS.

• Графика строится на архитектуре RDNA 5 (52 активных вычислительных блока CU на частоте до 3,0 ГГц).
• Память: от 30 ГБ стандартa GDDR7 с 160-битной шиной.

➧ Xbox Project Helix (кодовое название Magnus):

Производительность графического процессора оценивается в 56 TFLOPS (на 40% выше, чем у конкурента).

• Архитектура RDNA 5 (68 активных блоков CU).
• Память: от 36 ГБ GDDR7 со 192-битной шиной.

Сухие терафлопсы не означают пропорциональную разницу в кадровой частоте игр. На реальную производительность повлияют архитектура памяти, аппаратные блоки трассировки лучей и ускорители ИИ.

Тем не менее, за счет архитектуры RDNA 5 обе консоли совершат колоссальный скачок по сравнению с текущим поколением:

• Трассировка лучей: Новые блоки RT будут работать в 12 раз быстрее, чем в базовой PS5.
• ИИ-ускорение: Производительность нейросетевых вычислений (для апскейлинга PSSR и FSR) вырастет в 50–70 раз.
• Dual-Issue: Чипы используют функциональное параллельное исполнение инструкций FP32, что существенно повышает реальную эффективность на каждый МГц.

Завершение этапа tape-out подтверждает, что производство кремниевых пластин стартует во второй половине 2027 года.